Épaisseur de paroi S [mm] : 2.5

„KL-Boden, 85×2,5, Cu-DHP, schweißen“ wurde Ihrem Warenkorb hinzugefügt. Warenkorb anzeigen

- Fonds de dentelle
- Fond KL, 2,5, Cu-DHP, à souder
- Numéro d'article : 7610006525009
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- Numéro d'article : 7610008525007
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- Fond KL, 2,5, Cu-DHP, à souder
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